名力精密將在2024年台灣國際半導體展展出功率模組外殼。

台灣台北 – 2024年9月
名力精密在2024年台灣國際半導體展（TISX）上，於工業技術研究院（ITRI）展位隆重展示了其最新的功率模組外殼。展出的主打產品是一款三相1200V 500A碳化矽功率模組，充分展現了公司在高功率電子元件精密製造方面的先進能力。

名力精密製造的功率模組外殼是半導體應用中功率模組保護和整合的關鍵組件。這些外殼可確保高效散熱、機械穩定性和增強的耐用性，同時保持最高的電氣絕緣標準。

隨著碳化矽（SiC）技術在高效率功率電子領域持續普及，對堅固耐用的封裝解決方案的需求變得至關重要。名力精密對這個新興市場的貢獻，充分體現了其卓越的工程技術實力以及對滿足半導體產業不斷發展需求的承諾。

此次展會為名力精密提供了一個絕佳的平台，向業界領袖和專家展示其世界一流的精密成型和製造解決方案。該公司的動力模組外殼有望成為未來電動車、再生能源系統和工業電力系統發展的重要組成部分。

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